A Pasta Térmica ThermalSilver da Implastec em bisnaga de 5g é ideal para otimizar a transferência de calor entre componentes eletrônicos, garantindo um desempenho eficiente e confiável. Com formulação à base de prata coloidal, ela proporciona excelente condutividade térmica e durabilidade.

Características:

• Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm)
• Aditivo: Prata coloidal
• Consistência NLGI: 2 ou 3
• Exudação: 0,4%
• Componente Básico: Silicone modificado
• Condutividade Térmica (W/mK): 1,2 W/mK (Norma Técnica ISO 8301:1991)
• Ponto de Gota: Inexistente
• Cor: Cinza
• Solubilidade em Água: 0,04 g/100 mL

Garantia: 30 dias.